0.8 Соединитель шага Общее введение
Двухрядный разъем для плат
● Концепция
Plastron BTB 0,8 мм представляет собой гибкое решение, предназначенное для высокоскоростной и высокоплотной передачи данных. Система параллельных межплатных разъемов с 16 высотами стека печатных плат в 9 размерах до 140 позиций.
• Профиль корпуса и клемм гарантирует скорость передачи данных до 12 Гбит/с.
• Вертикальная и вертикальная конфигурация сопряжения
• От 30 до 140 размеров позиций с шагом 20 позиций
● Техническая информация
Шаг: 0,8 мм
Количество контактов: 30 ~ 140 контактов
Метод сварки печатных плат: SMT
Направление стыковки: вертикальная стыковка на 180 градусов
Метод гальваники: Золото/Олово/Золото-вспышка
Высота стыковки печатной платы: 5 мм ~ 20 мм (16 видов высоты)
● Технические характеристики
● Целостность сигнала
Долговечность: 100 циклов сопряжения
Сопрягающая сила: макс. 150gf/контактная пара
Усилие разъединения: 10gf мин./контактная пара
Рабочая температура: -40℃~105℃
Срок службы при высокой температуре: 105 ± 2 ℃, 250 часов
Сопротивление изоляции: 100 МОм
Номинальный ток: 0,5~1,5 А/на контакт
Контактное сопротивление: 50 мОм
Номинальное напряжение: 50 В~100 В переменного/постоянного тока
Постоянная температура и влажность: относительная влажность 90~95% 96 часов
Диапазон дифференциального импеданса: 80~110 Ом 50 пс (10~90%)
Вносимые потери: <1,5 дБ 6 ГГц/12 Гбит/с
Обратные потери: < 10 дБ 6 ГГц/12 Гбит/с
Перекрёстные помехи: ≤ -26 дБ 50 пс (10~90%)
Концепция
● Особенности
Преимущество
● Высоконадежная конструкция терминала
• Коническая точка контакта может достигать большого положительного усилия для обеспечения надежного контакта.
• Уникальная структура терминала, предназначенная для высокочастотной передачи
● Вставить торцевую фаску
• Чеканные контактные наконечники обеспечивают плавное и безопасное протирание во время сопряжения разъемов.
● Материал конца штекера
Процессия и материалы
● Женский концевой материал
Полностью автоматическая сборка и пайка оплавлением
Матрица номеров деталей
Высокочастотные характеристики
Функции
Профиль корпуса и клемм гарантирует поддержку скорости до 12 Гбит/с.
Совместимость с высокой скоростью PCIe Gen 2/3 и SAS 3.0 при выбранной высоте стека